不久前，小米推出了首款自主处理器澎湃S1，现在又有最新的消息显示，松果电子已经携手台积电，利用16nm工艺生产下一代八核、五模芯片澎湃S2，目前样品已经完成，预定3季度量产，4季度搭载小米手机产品正式上市。
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之前小米发布的澎湃S1
至于为何没有采用激进的10nm工艺，手机中国联盟秘书长老杳分析认为，松果二代采用16nm而不是10nm是聪明的决策，10nm成本太高，对于小米这种新进入芯片行业者有点难以承受之重。
有消息称，松果高端的V970，核心参数为4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达到了2.7GHz，小核则为2.0GHz，同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片，主频速度为900MHz，其会采用与骁龙835相同的10nm工艺，并且同样由三星代工。
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